轻触开关
发表时间:2025-07-14 09:57

SUNGMUN® T系列旋转拨码开关 | 多封装兼容 · 工业级格雷码编码 · 16档位精密控制

SUNGMUN® 推出T系列旋转式拨码开关:创新方形+圆形基座设计,获国际双认证

深圳子庚科技有限公司作为官方授权代理,隆重推荐 SUNGMUN® T系列旋转编码开关。该产品采用突破性的方形与圆形复合基座设计,在紧凑结构中实现精准可靠的档位控制,专为工业控制、仪器仪表等高要求场景优化。

产品核心优势:

✅ 创新结构:方形基座稳固安装 + 圆形旋钮人性化操作,提升设备集成性与用户体验

✅ 国际认证:通过ISO 9001质量管理体系与ISO 14001环境管理体系一体化认证

✅ 环保合规:全面符合ROHS指令有害物质限制标准

✅ 持久性能:精密机械结构确保长寿命与高稳定性

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尺寸与结构

基座类型:

圆形+方形复合基座(高度6.5mm)18

方形基座(高度6.5mm/3.65mm/4.5mm)39

安装方式:

SMT贴片(10×10×6.5mm)1

THT直插(7.4×7.4×3.65mm)3

引脚配置:

3×3插针(标准DEC/BCD编码)14

4×1版本(八边形/方形基座)9

执行器选项

类型 高度(mm) 适用场景

开槽轴头 0/3.2/7.3 精密仪器(需防误触)

带孔轴/主轴 4.2/4.5 车载设备(高频操作)

箭头型 3.0/7.3 工业控制面板(视觉导向)

注:特殊执行器(如"E型")支持定制代码(RK系列)48

电气性能

触点阻抗:≤80mΩ(镀金铜片触点)14

负载能力:0.2A/42V DC(电阻负载)1

绝缘电阻:≥100MΩ38

耐压强度:300V AC/1分钟4

二、产品系列与型号解析

T系列子型号对比

型号前缀 基座方向 0°位置定义 典型型号示例 适用电路

MS 标准直角 0° MSDR-10H 1-C-2/4-C-8(DEC)

MA 直角(-90°) -90° MADR-10C 1-C-4/8-C-2(BCD)

MD 直角(-90°) -90° MDDG-16H 格雷码/补码

GS SMD贴片 定制 MSSG-16H(IP67) 高密度PCB设计

终端类型代码:

H:直角引脚(间距5.08mm)

H1:紧凑直角(间距2.54mm)8

JC/SC:SMD贴片(3×3/3×2引脚)3

三、技术优势

耐久与环境适应性

寿命:25,000次操作(700gf扭矩)48

温度范围:-40℃~+125℃(军用级宽温)39

防护等级:IP67防尘防水(硅橡胶密封)48

安全认证

符合ROHS指令(无铅镀层)18

材料认证:UL94V-0阻燃外壳(PBT材质)48

定制化支持

柄高定制:0mm(嵌入式)、3mm(标准)、7mm(高操作力场景)29

编码类型:支持DEC、BCD、格雷码及补码输出48

四、典型应用场景

工业控制:PLC信号切换、仪器仪表档位选择(如时间继电器)24

通信设备:对讲机调频开关、CCTV地址编码器48

消费电子:家电编码器(烤箱档位)、车载影音控制器89

能源系统:太阳能控制器、UPS电源参数设置4

订购信息:

包装:管装(70~150件/管)或卷装(SMD专用)

代理渠道:深圳子庚科技(官方授权,支持样品申请)

交期:4-6周(月产能100,000件)

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SUNGMUN T系列执行器选型指南

一、RK系列执行器核心参数对比


系列型号执行器类型高度(mm)长度/跨度(mm)颜色代码适用开关型号
RK-100箭头型(S型)7.3-R红/K黑/Y黄/B蓝/GR绿/C透明TDR-10S-TR
RK-200扁平跨接型(E型)07.2/11.5/13.2/6.3G灰/R红/K黑/Y黄/B蓝/GR绿/C透明需焊后安装(仅E型)
RK-300十字交叉型1.09.4/14.4/18.9G灰/R红/K黑/Y黄/B蓝/GR绿/C透明全直角基座型号
RK-400三叶草型-5.1/15.4/28.8/34.2G灰/R红/K黑/Y黄/B蓝/GR绿/C透明RK-401~403 (3x变体)
RK-500印刷刻度盘型--R红/K黑

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三、型号与编码对应关系

开关型号 默认编码 可定制编码 执行器兼容性

TDR-10S-TR 实码 格雷码 RK-100箭头型

MSSG-16H 格雷码 伽罗瓦码(CI24-8) RK-500刻度盘

MADR-04C 04位置实码 补码 RK-200扁平型

MDDG-08H标准格雷码实码+补码双输出

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高振动环境(车载/航空)

→ 优选 通孔(3×3) + 波峰焊(焊点抗剪强度≥20N)

空间受限场景(智能穿戴设备)

→ 选择 SC封装(3×2引脚,占板面积7.4×5.1mm)

高热负载设备(电源模块)

→ 推荐 H封装(5.08mm间距,散热通道更优)

自动化生产

→ 首选 S封装(兼容回流焊,峰值温度260℃)

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通孔(尺寸 3x3)

通孔(插针脚位3x2)S 封装 鹰翼型(插针脚位 3x3)SC 封装 鹰翼型(插针脚位3x2)H 右角型 5.08 毫米 H1 右角型 2.54 毫米




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