BSD-5010-R3-2670薄膜开关按键烧毁故障分析

            薄膜开关（型号：BSD-5010-R3-2670，4P接口，力度280gf，带背胶，FPC连接）的品质，我们想了解该批次是否经过全面测试以及具体的测试流程；因我们产线近期反馈有按键不良现象，其中一件拆开后发现内部线路发黑烧毁，另一件外观无异常但无法使用，烦请贵司协助分析原因并提供解决方案 关于BSD-5010-R3-2670型号薄膜开关部分产品出现按键功能不良问题的分析与处理:

近期，我们收到客户反馈，在其使用的32件BSD-5010-R3-2670型号薄膜开关（4P接口，280gf力度，带背胶，FPC连接）中，发现2件出现按键烧坏导致功能失效的情况。经核查，该型号目前无订单在线生产。我们立即建议客户暂停使用并退回全部产品，由我方进行彻底检验。

一、检验情况

1.工厂对退回产品使用放大镜进行全面检测，确认客户所退回的2件不良品均为“ESC”按键失效。随后对库存中同批次6件产品进行了排查，未发现类似不良。

二、故障分析

1.使用万用表对不良品进行电路检测，发现“ESC”按键所在线路存在不导通现象。初步判断因该按键连接的银胶线印刷宽度不足，在客户通电测试时因电流负载能力不足导致银胶线烧毁。

对线路层进行撕开检查，发现失效按键部位出现轻微发黑，银胶线实测宽度仅为0.32mm，低于设计标准0.5mm。

2.追溯至印刷环节，发现该批产品银胶印刷所用网版为16模排版，其中一模存在网孔堵塞，导致该模下产品银胶线印刷偏细。证实是因网版使用后未彻底清洗，残留银胶堵塞网孔所致。

3.在银胶印刷大张检验及成品电气测试过程中，因检验员未对线宽进行实测和比对，未能及时发现该缺陷，导致不良品流出。

三、根本原因

1.此次质量问题的根本原因为：银胶印刷网版未清洗干净，造成局部网孔堵塞，导致银胶线印刷宽度不达标；同时过程中缺乏对印刷线宽的定量检测和首件确认机制，致使缺陷未能被拦截。

四、解决方案及预防措施

1.请客户将现存全部产品退回工厂，我方将使用放大镜进行全数检验，对筛选出的不良品予以重新制作补货；

2.立即作废当前网版，重新制作新网版，严格验收并比对银胶线宽度；

3.强化银胶印刷检验标准，将银胶线线宽作为重点检测项目，首件必须进行实测确认；

4.严格执行网版清洗规范，每批次使用后必须在光桌下检查，确认网孔无堵塞、无残留后方可入库。